项目管理园
PMP 考试与项目管理学习平台
首页
题库大全
题库练习
智能组卷
模拟考试
历年真题
试卷大全
考试资讯
学习资料
VIP会员
登录
注册
题目
资料
资讯
首页
题库大全
题目详情
封装可以减少程序之间的依赖,这种特性被称为:
A.
高内聚
B.
低耦合
C.
继承
D.
多态
优质解答
答案
B
解析
封装通过隐藏内部实现,使得外部对对象的依赖降低,从而实现低耦合的设计。
查看答案和解析
支付 ¥0.1 即可查看此题答案和详细解析
立即支付
低至 ¥0.1 起
面向对象程序设计
单选题
中等
AI生成
上一题
下一题