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题目详情
以下哪项属于主板供电模块的散热设计措施?
A.
使用高导热材料
B.
增加额外的风扇
C.
减少芯片数量
D.
增加主板供电接口
优质解答
答案
A
解析
主板供电模块的散热设计通常采用高导热材料(如导热垫、导热硅脂)来提高热传导效率,从而降低模块温度,避免过热损坏。
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